パナソニックエレクトロニックデバイスは5月16日、スマートフォンなど高機能端末向け樹脂多層基板「ALIVH（アリブ）」の生産能力を大幅に増強するためパナソニック台湾の既存生産拠点（新北市）の設備を増強するとともに、2011年内に同工場近郊の桃園県に新たに生産工場を設立する、と発表した。
海外における「ALIVH」の生産能力を、現在の月産150万台（携帯電話台数換算）から、2011年7月までに300万台に倍増する。新工場は、300万台の生産能力を予定しており、海外の生産能力を2011年内に、現在の約4倍にあたる600万台へと拡大する。
新設工場(第2工場)概要
所在地：台湾桃園県大園郷大園工業団地民権路5号
稼動開始：2011年内予定
敷地面積：約1万8000㎡
建屋面積：約1万8400㎡（地上3階建）
生産品目：回路基板(ALIVH)
従業員：約300名
