三益半導体工業は7月25日、今後の半導体市場の拡大を見据え、現工場の里奈設置に300mmシリコンウエハー専用工場棟を建設すると発表した。
着工日は2023年8月を予定。竣工日は2025年7月を予定している。
■取得資産の内容
対象資産の内容:300mm最先端シリコンウエハー製造用建屋・ユーティリティ設備
所在地:群馬県高崎市保渡田町
建築面積:1万1283m2
取得予定額:770億円
至近計画:自己資金及び外部資金調達の予定
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2023年07月25日/生産
三益半導体工業は7月25日、今後の半導体市場の拡大を見据え、現工場の里奈設置に300mmシリコンウエハー専用工場棟を建設すると発表した。
着工日は2023年8月を予定。竣工日は2025年7月を予定している。
■取得資産の内容
対象資産の内容:300mm最先端シリコンウエハー製造用建屋・ユーティリティ設備
所在地:群馬県高崎市保渡田町
建築面積:1万1283m2
取得予定額:770億円
至近計画:自己資金及び外部資金調達の予定