東芝ライテックグループは7月11日、コスト競争力を強化するため、国内製造拠点の再編と子会社のLDFと東芝照明システムを吸収合併すると発表した。
東芝ライテックの長井工場とLDFのつくば工場、茨城工場、山形工場を東芝ライテックの鹿沼工場へ2012年度末をめどに集約する。
鹿沼工場では、従来のランプ製造に加え、インデント品を中心としたLED照明器具の製造を行う。
照明器具の製造等の業務を担うLDFと、システム事業分野の製造業務を担う東芝照明システムを東芝ライテックを存続会社として2013年4月1日付で吸収合併する。
10月1日に東芝ライテックとの合併が予定しているハリソン東芝ライティングの中国の製造拠点ハリソン東芝照明(昆山)も活用し、グローバルで最適な製造体制を構築する。