ヤマトホールディングスは5月25日、KURONEKO Innovation Fundを通じて、光半導体技術を活用したICチップ型LiDARを開発する米SiLC Technologies社に出資を実行したと発表した。
LiDAR（Light Detection And Ranging）は、レーザー光を対象物に照射し、その反射光を観測することで対象物までの距離やその瞬間速度等を計測できる光学センサー。
機械による物体認識は、カメラによる2次元情報を基に行う従来の方式から、カメラとLiDARを組み合わせた3D・4D情報（距離、瞬間速度の追加）によるより高度なものに進化しようとしている。
さらに、この技術は今後、監視カメラや産業ロボット、自動運転やADAS（先進運転支援システム）、AR・VR用のコンシューマーデバイスなどの幅広い産業で活用が期待されており、SiLC TechnologiesのICチップ型LiDARは、センサー性能、ICチップ統合技術、製造ノウハウの面で高い競合優位性を有している。
今回、KURONEKO Innovation FundのポートフォリオにSiLC Technologiesを組み入れることで、LiDARの先端技術の知見を獲得するとともに、自動化された産業ロボットや自動運転などの活用に向けた可能性を探求していく。
■SiLC Technologiesの概要
本社所在地：Monrovia, CA, United States
設立：2018年2月
事業内容：ICチップ型LiDARの開発
