京セラは3月17日、子会社の京セラサーキットソリューションズ（KCS）が、事業拡大を図るため、京都府綾部市の京都綾部工場の敷地内に新たに第3工場を建設すると発表した。
＜京都綾部工場全景イメージ＞
第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、更なる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型パッケージを生産する。
小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、PA（パワーアンプ）、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、1つの機器に複数個搭載されることから、今後ますます需要の増加が見込まれている。
京都綾部工場は、2005年に操業し、KCSが業界トップクラスのシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板などの生産を通じて、「高密度配線技術」、「生産工程の自動化技術」、「小型・薄型化の生産技術」など最先端の技術を培ってきた。
2014年夏には同工場内に第2工場を立ち上げ、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始し、このたびの第3工場の建設により、更なるシェアの向上およびビジネス領域の拡大を目指すとしている。
なお、KCSは、業務効率の向上と一層のシナジー追求を図り、更なる事業拡大を目指すことを目的に、4月1日より京セラへ統合する。
■第3工場の概要
名称：京セラサーキットソリューションズ株式会社 京都綾部工場 第3工場
所在地：京都府綾部市味方町1
建築面積：1万3143m2（鉄骨2階建、140×84m）
延床面積：2万5420m2
建設計画
着工：2016年4月予定
竣工：2016年12月予定
操業開始：2017年春頃
生産品目：通信機器向け小型薄型パッケージなど
備考：排水リサイクルなど環境配慮型の工場設計とする
