TOPPAN（旧凸版印刷）は3月14日、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板」の工場を2026年末の稼働開始を目指し新設すると発表した。
＜新工場の完成イメージ＞
FC-BGA基板の需要は、社会の急速なデジタル化に伴うデータのトラフィック量増加を受けて増加している。
同社は、FC-BGA基板について新潟工場で生産能力の増強を進めているが、将来の需要増に対応するためのさらなる生産能力の拡大や、拠点分散によるBCP強化の観点から、シンガポールに生産拠点を新設することとした。新工場は、新設会社のAdvanced Substrate Technologiesが運営する。
TOPPANは、FC-BGA事業について、2027年度までに2022年度比2.5倍以上の生産能力拡大を目指している。
■新工場概要
建設地：シンガポール
延床面積：9万5000m2
稼働開始：2026年末
生産品目：FC-BGA基板
