TOPPANに関するニュース一覧
- TOPPAN、アイオイ／物流DXセミナー「2030年、現場が回らなくなる前に」3月10～12日開催 (03月02日) 2026年03月02日
- TOPPAN、トーイン／食品や日用品向け包装資材の共同配送を2月から開始 (01月29日) 2026年01月29日
- TOPPANエッジ／貿易DX推進へプラットフォーム開発、国交省と協働 (10月03日) 2025年10月03日
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- 野村不動産／千葉県「Landport柏 II」内覧会5月27日開催
- CRE／「人材不足に負けない物流事業運営」テーマに5月22日大阪でセミナー開催
- 三和建設／「サステナブル対応で選ばれる『付加価値倉庫』のつくり方」セミナー5月21日開催
- プロロジス／福島県で開発中の「プロロジス郡山プロジェクト」合同セミナー5月27・28日開催
- CBRE／北海道千歳市マルチ型「STAR LOGIX千歳」竣工前内覧会5月21・22日開催
- CBRE／奈良県「TodaPark阪奈」竣工前内覧会＆イベント5月21日開催
- 東急不動産／7月竣工予定の埼玉県「LOGI’Q白岡III」内覧会5月13・14日開催
- プロロジス／千葉県「プロロジスパーク八千代2」で自動化オペレーション内覧会5月20・21日開催
- LNEWS／「物流人材不足の具体策」セミナー5月13日開催
- TOPPANデジタル／包装材に影響されない医療医薬業界向けICタグを開発 (09月08日) 2025年09月08日
- TOPPAN／新事業共創へ物流DXなど11テーマで実証プログラムを公募 (07月22日) 2025年07月22日
- TOPPANエッジ／センサー情報を国際標準コードで変換・共有できる物流SCMシステム開発 (07月09日) 2025年07月09日
- 国交省／事故防止対策支援推進事業で補助金の申請受付を開始 (05月07日) 2025年05月07日
- デイブレイク／TOPPANと冷食の鮮度維持技術で連携 (04月08日) 2025年04月08日
- TOPPANデジタルほか／量子技術を応用し工場倉庫管理の最適化へ (04月24日) 2024年04月24日
- TOPPAN／シンガポールに半導体基板工場、2026年末稼働 (03月14日) 2024年03月14日
- 凸版印刷／液体入り容器等に有効な低価格ラベルタグを拡充 (09月12日) 2023年09月12日
- 凸版印刷、東京農工大／AMR群制御アルゴリズムを共同研究 (08月10日) 2023年08月10日
- 凸版印刷／約4000mの通信距離のアクティブタグを開発 (06月20日) 2023年06月20日
- 日産とTOPPANエッジ／車両位置管理の物流管理システム共同開発 (06月13日) 2023年06月13日
- 凸版印刷／物流業務のデータを集約・運用状況を可視化 (01月23日) 2023年01月23日
- ヒット／凸版印刷と連携、ウェアラブルスキャナで作業効率化 (09月06日) 2022年09月06日
- 凸版印刷／食品梱包をアルミ箔からPP仕様へ置き換えてCO2削減 (08月09日) 2022年08月09日
- 凸版印刷／物流費5.01％増の69.25億円、構成比は減少 (08月05日) 2022年08月05日
- 凸版印刷／長距離輸送中の温度管理を実現する無線通信ラベル開発 (05月16日) 2022年05月16日
- 凸版印刷、souco／物流DX分野の倉庫ソリューション開発で協業 (12月24日) 2021年12月24日
- 東北大発スタートアップ／凸版印刷と物流DX技術開発へ (10月25日) 2021年10月25日
- 凸版印刷／最大2000mの通信が可能な資材管理タグ開発 (10月05日) 2021年10月05日
- 凸版印刷／ プラスチックフリーの環境配慮型ICタグラベルを販売 (10月04日) 2021年10月04日
- 凸版印刷／デジタルピッキングのアイオイシステムを子会社化 (05月28日) 2021年05月28日
- 凸版印刷／IoT重量計で物流センター在庫をリアルタイム管理 (03月23日) 2021年03月23日
- ZMP／物流DX推進の企業ネットワーク始動、年内100社目指す (02月09日) 2021年02月09日
- 三井化学、ヨーカ堂など／RFIDで食品ECの流通過程を管理 (01月20日) 2021年01月20日
- 凸版印刷／バッテリーレス表示機能付きRFIDタグ提供開始 (08月26日) 2020年08月26日
- 凸版印刷子会社／処方箋薬の当日配送サービス開始 (08月07日) 2020年08月07日
- 凸版印刷／物流費1.09％減、物流費303億円 (06月19日) 2020年06月19日
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