日揮グループの機能材製造事業会社、日本ファインセラミックスは7月18日、宮城県富谷市で、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板を増産する新工場の竣工式を行った。
2月に建屋が完成し、設備導入を進めており、10月の操業開始を予定している。
＜新工場外観＞
新工場で生産する高熱伝導窒化ケイ素基板は、高い熱伝導率や絶縁性があり、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱する。
電気自動車（EV）、高速鉄道や産業機器の省電力化に欠かせない各種機器の電力を制御するパワー半導体市場は、今後も大きく拡大する見通し。
2020年から量産化を進めてきたが、パワー半導体回路基板メーカーからのさらなる増産要請に応えるため、100億円を投じ新工場を建設した。
■新工場概要
名称：富谷事業所西工場
立地：宮城県富谷市 高屋敷西工業団地
敷地面積：約12万5000m2
延床面積：約1万1100m2
生産品目：パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板等
総投資額：100億円
操業開始：2025年10月（予定）
国交省／2月の鉄道貨物数量0.0％増、貨物トンキロ3.7％減
